明年，苹果极可能会推出3款iPhone，当中还有支持5G的机型。到时，我们将会看到新手机装备A14 Bionic处理器，和往常一样，A14也由台积电制造，不过它会用上5纳米技术。
这是一款怎样的处理器？性能有多大的提升？支持5G吗？我们收集各种传闻和报道，尝试为一些关键问题找到答案：
问题1：A14真的会引入5纳米制程吗？
今年4月份，台积电5纳米芯片已经进入风险量产（risk production）阶段，2020年上半年就会正式生产5纳米芯片。苹果是台积电最重要的客户，明年的A14 Bionic极可能会用5纳米EUV技术制造。
传闻还说台积电正在制作A14 Bionic芯片样本，苹果9月份可能已经收到部分测试样本。
A13 Bionic是用7纳米技术制造的，比前代处理器快20%，能耗降低40%。苹果为iPhone 11装备更大的电池，手机厚度也增加了一些。照估计，5纳米芯片的能耗会进一步降低。
问题2：A14是行业第一款5纳米芯片吗？
2020款iPhone很有可能会装备A14 Bionic处理器和骁龙X55调制解调器，苹果A14处理器将会用5纳米技术制造。
换言之，明年苹果CPU将会从7纳米进化到5纳米，当芯片面积相同时，5纳米芯片效率更高。不过A14很有可能不会成为行业第一款5纳米芯片，华为下一代Kirin处理器也会用5纳米技术制造，它可能会抢先推出。去年，华为率先推出世界首款7纳米芯片Kirin 980，新推出的Kirin 990也是率先集成5G调制解调器的芯片。
华为一般会在IFA展会上推出新芯片，时间比iPhone发布时间早。
问题3：新技术会不会抬高成本？
虽然台积电明年将会生产5纳米手机芯片，但5纳米技术主要用于5G和物联网设备。尽管有许多传闻说明年iPhone将会用上5G纳米芯片，但这种传闻并没有得到苹果的确认。
虽然5纳米技术能够将更多晶体管植入芯片，但芯片成本会上升。另外，虽然台积电会为苹果制造A14芯片，但芯片并没有与骁龙X55 5G调制解调器整合在一块芯片上，也就是说X55会出现在主板上，这样的设计会占用更多空间、扩大组件尺寸。
由于主板尺寸扩大，加上5纳米是新技术，所以制造组件时成本会上升35%。另外，X55 5G调制解调器会散发出很大的热量，苹果必须解决散热问题，还要装备更棒的电路系统，这些都会进一步抬高成本。
问题4：性能有多大提升？
在芯片设计方面，苹果已经成为行业领先者。从2007年开始苹果就在开发ARM处理器。每次推出新CPU时，苹果CPU都有怎样的进步？我们先回顾一下：
——A10-A11：单核性能提升25%，多核性能提升80%，图形性能提升30%。
——A9-A10：CPU性能提升40%，图形性能提升50%。
——A8-A9：CPU性能提升70%，图形性能提升90%。
——A7-A8：CPU性能提升25%，图形性能提升50%。
——A6-A7：CPU和图形性能都提升一倍。
请注意，A10-A11数据来自测试，后面的数字是苹果自己提供的。
目前苹果所用的A13处理器（7纳米）比2018年的A12强不少，性能提升20%，能耗降低40%。
我们有理由相信，明年的A14处理器在性能、能耗上应该也会有不小的提升。
问题5：芯片内置5G调制解调器吗？
《日本产经新闻》报道说苹果明年会推出3款iPhone，其中只有一款搭载高通5G X55调制解调器。
请注意，X55是一块独立的多模调制解调器芯片，支持2G、3G、4G和5G网络，它会与苹果A14处理器协同工作，但两块芯片并没有整合成一块。
很明显，在5G方面苹果慢了一步。三星已经推出Exynos 990处理器，它采用7纳米技术制造，搭配同为7纳米的Modem 5123 5G组成下一代旗舰的5G平台。在IFA 2019展会上，高通已经表现中端骁龙600和700芯片都将集成5G调制解调器。集成芯片成本更低，这是一个很重要的优势，厂商可以推出更便宜的5G手机。