前言
自古红蓝出CP，不过对于电脑硬件diy市场来说，红蓝绿之间的爱恨情仇可不简单。
红色代表AMD（超微半导体），绿色代表英伟达（NVDIA），蓝色代表英特尔intel——话说真蓝色巨人不是IBM吗？
其实AMD与nvdia在远古时期关系很不错，AMD当年最佳主板还是nvdia提供的芯片。自从AMD收购ATI以来，两家关系由合作转向对抗，NV甚至一度负气要做CPU+GPU全体系。
▲随着AMD通过锐龙系列慢慢从intel手里夺回阵地，市场份额占据半壁江山之后，nvdia也要重视AMD平台的体验了，两家更深入合作势在必行，毕竟AMD的锐龙3的CPU性能已经大幅度提升了，对于NV新架构显卡的支持会更出色，同时AMD CPU所组成的电脑性价比非常出色，跟NV的显卡配合，也许会有更不错的体验点呢？
所以本着这个思路，我打算装个红绿CP电脑，先行先试，看看性能如何，兼容性如何，游戏性如何？电脑搭建ingCPU的选择
▲我之前有AMD 3700X 抽纸盒平台，但是看着各种应用与游戏的的应用时，CPU负载仅有50%左右，我不禁陷入沉思——好多性能白浪费了啊？而且感觉预算也浪费了，要不我先用个普通点的CPU，等以后性能不够的时候，再去找CPU贩子收购3700X或者3900X岂不是美滋滋？
▲所以我现在还是先用Ryzen 5 3600X吧。
▲话说虽然3600X在绝对性能上更好，用起来也更安逸，但是 Ryzen 5 3600是性价比最高的产品之一！个人更推荐这款CPU！主板的选择
▲既然打定了主意，想要为以后能够升级3700X，甚至于3900X，所以我必须选一个比较不错的主板，我想了想选择华硕吧，选择华硕的TUF GAMING系列 X570 PLUS （WiFi），因为做工不错、供电丰富，布局合理，性价比合适，有6层PCB，对于8核心甚至以上的锐龙3支持更好，而且华硕大牌子，正规渠道的售后非常不错。
▲自从RGB盛行之后，主板配色已黑灰为主了——这两种颜色会作为RGB的底色，对RGB支持更好，当然TUF系列标志的黄色会在恰当的位置出现。整张主板做工出色、干净，用料上乘，布局非常合理——CPU以下第一槽位是M.2，提升了CPU散热器的兼容性。
▲CPU外接供电是8+4pin，也就是3700X是没问题的，3900X如果极限不超频的话，外接供电的条件是满足的，剩下的我就看CPU的供电区域是最美配置的吧。
▲赶紧看CPU的供电区域配置，这个CPU VRM供电采用整合型高效供电，通过bios识别CPU，当CPU不是APU时，供电相数配比为 12相CPU供电+2相 PCIe控制器供电（其实就是CPU内部i/o die供电），这个供电配置，上3900X，不折腾应该没问题。
▲2*2双通道的内存插槽，优先插入外侧的1 / 3槽位，这组双通道兼容性最好。AMD平台的内存条不推荐不同容量的混插，最好是同一容量与型号，直接2条或者4条，DDR4 3600最好。在内存条上方有两个4pin CPU风扇插针，旁边还有个12V RGB接口，可以方便炫彩的RGB散热器使用。
▲南桥PCH有风扇提供为PCH提供散热——因为PCIe 4.0目前来说比较热，但是侧面看有不少电容在蹭散热？这样好像最大化利用散热风扇啊。
8个sata接口，多硬盘党有了福音——这也是得益于PCIe 4.0高带宽带来的PCIe通道分配上面的优化。两个机箱前置的 USB 3.0插口 与 USB 2.0插口，更多的USB系列接口在主板I/O处。
▲我们看看PCIe插槽区域吧，第一条全尺寸的PCIe插槽上面有钢铁装甲，适合插入显卡。这块主板可以支持双显卡SLi，当然CrossFire已经被放弃了。2个PCIe X1插槽，可以支持扩展卡。
▲两条M.2 NVMe SSD，我更推荐最下方的M.2 插槽，有全尺寸22110的散热片，为m.2 SSD提供被动散热。当接入有自带散热片的M.2 SSD时，可以拆掉，这样可以提高SSD的兼容性。
▲左下角是集成声卡区域，芯片是来自小螃蟹Realtek S1200A，支持7.1声道输出，旁边的日系音频滤波电容。
▲散热器背面有特殊化处理，可以降低风道紊流，减轻散热器运行噪音，实测双风扇100%转速下，整个散热器噪音在盖上机箱侧板之后，并没有可以明显感知的噪音。两个塔体其实都是这样处理的。
▲侧向看塔体，塔体鳍片之间采用扣fin，热管与鳍片采用穿Fin处理。穿fin率非常高，目测穿fin率在95%左右。
▲顶部视角，要把散热器装到主板上，就要卸掉中间风扇处顶盖的两个伪装热管保护套口，然后把螺丝刀伸进去...........
▲拆掉风扇可以看到，塔体前面有减震橡胶条，可以减少风扇与塔体之间的碰撞噪音，并且保护双方，塔体采用人字形设计，可以约束风道，减少运行噪音。
▲纯铜底座，7根φ6mm 热管设计，散热器鳍片与热管有 陶瓷颗粒涂层，防锈与提升散热效能。从这个角度看到散热鳍片有波浪散状点状式设计，可以优化气流，提升鳍片的散热面积。
▲12025 +13525 两把流体动态轴承静音风扇，额定电流不太相同，个人不太推荐接在同一个4PIN上，有条件的话，分开插入。就算100%转速下，也没有可感知的噪音。
▲2+1对风扇扣具，intel / AMD全系列平台扣具，6种语言说明书，中文没有，但是可以看英文的说明书，我四级没过的都可以看得懂。电源是电脑稳定运行的基石
▲翻箱倒柜都没找到我那颗 HCG 750W，可能我之前送人了....只有掏出更高级的 HCG X 1000W这个安钛克旗舰级的 玫瑰金 全模组电源了。
▲旗舰级的颜值，来自海韵大厂的代工，Focus+的血统，采用铝合金材质的玫瑰金侧盖，让人一见倾心。
▲支持两种模式运转的13525 FDB液态轴承超静音风扇，风扇模式切换开关在背部的进线端。
▲我更推荐用原装模组线，因为原装模组线 一是安全，二是带有日系电容，会使得电源输出更加纯净。性价比最高的静音机箱，走起！
▲若说性价比最高的静音机箱，非酷冷至尊 Silencio S600清风侠莫属了，虽然外观全灰不出彩，但是他的内部很多为了静音而设定，在日益RGB的机箱里面，是一股清流。
▲机箱除了底部与i/o口这一面之外，左侧盖板、右侧盖板、前面板、顶面板都是钢板+静音海绵的设定，这个组合将朝向人体的大部分噪音隔绝在机箱之内。
▲前置面板内部有减噪海绵，清风侠的前面板的开门方向可以自主化调节，面板采用磁吸式吸附。前面板之后有个可以拆卸的格栅+细栅网防尘网在进气风扇之前，方便清灰处理。前置风扇可以拆掉，在这里安装冷排，可以最大支持360冷排。
▲两段式机箱左侧盖板设计，盖板朝向机箱内部的方向有减噪海绵。可以吸收部分噪声。平常前面板关闭的时候，风从前面板那个高亮的亚克力导风处吸入。
▲可以看到右侧盖板朝向机箱的部分也是减噪海绵。这样把绝大部分朝向人体的噪音吸收殆尽。电源仓设定，电源仓前部有位360冷排兼容而特别开的孔。在电源仓顶部有3个2.5英寸硬盘位 ，专门用来安放SSD或者笔记本硬盘的。机箱顶部还有两个光驱位。机箱可支持ATX版型的主板——只要不是超高端（大于5000元）的主板都能支持。
▲拆掉右侧面板，可以看到底部的电源仓支持3个 3.5英寸硬盘位，电源仓上方的左侧还可以支持一个挂式的3.5英寸硬盘位，右侧有两个挂式的2.5英寸硬盘位。也就是机箱一共支持4个3.5英寸 + 5个2.5英寸硬盘。当然背部也有丰富背线空间。
▲顶部这个位置可以280/240冷排，当装上冷排或者散热风扇时，可以用磁吸式防尘网。如果不安装风扇，则把隔绝噪声的盖板盖上。更多选择更多欢笑。
▲顶部还有USB 2.0接口，以及一个高速SD卡槽，这是非常特别的特点。