众所周知，在芯片领域，按照流程，大家喜欢分为设计、制造、封测三个环节。其中设计领域闻名的企业主要有苹果、高通、华为、联发科、AMD等。
而在制造领域闻名的企业有台积电、三星、格芯、中芯国际、华虹半导体等等。那么在封测领域又谁最强呢？可能很多人就不清楚了，因为相对冷门一点。
事实上在封测领域，中国大陆的实力还是挺强的，有三大企业排名全球前十，分别是长电科技、天水华天、通富微电。按照2019年2季度的排名来看，排名全球第3、6、7名。
其实长电科技实力最强，尤其在晶圆级扇出型封装和系统级封装等先进封装技术处于国际领先地位。而从营收来看，2018年的营收达到了240亿元，这个数值在封测领域已经算比较高的水平了。
当然和大多数国内芯片配套企业一样，长电科技的大客户也是华为，毕竟华为将很多的封测订单都给了长电科技，尤其在今年，国产替代的形势下，华为转移的订单更多。
按照业内人士预测，到明年华为或将是长电科技的最大客户。当然除了华为之外，长电科技客户遍布全球，至少在已知的闻名的公司里面，像高通、苹果、华为、英特尔、联发科都是其客户。
按照公司的说法，目前全球TOP20的半导体厂商中，有85%的是其客户，意思就是TOP20中，有17家是客户，只有3家没有与其合作。至于是哪三家，公司表示要保密，不能透露出来，所以大家也不得而知。
而长电科技更有一个远大的目标，那就是要成为封测企业的全球第一，为这个目标它甚至在2015年时以以8.3亿美元（包含交易对价及收购费用）收购了另一家封测巨头--新加坡星科金朋，当时星科金朋是全球第四，长电科技是全球第六，而收购并表之后，长电科技也从原来的第6变成了现在的第3.
当然，要想成为全球第一并不容易，毕竟目前全球第一的台湾日月光去年封测领域营收达到了500亿元左右，是长电科技的2倍左右，还有一家美国的艾克尔(Amko)，去年营收是310亿元左右。
但随着大陆芯片产业的崛起，尤其华为的国产替代，再加上到明年全球将有一半的芯片在中国生产，所以这个目标或许也并不那么遥远，你觉得呢？