日前，华为心声社区发布华为创始人任正非接受英国《经济学人》的采访纪要。在此次采访中，任正非表示，华为愿意将5G的技术和工艺向国外企业进行许可，并且是一次性买断，而非每年缴纳年度许可费。
伴随着5G技术的日趋成熟以及市场的逐步扩张，5G产业目前竞争愈演愈烈，在以华为为首的国产芯片相关产业及下游相关市场未来将会得到“井喷式”发展。
芯片技术下沉 带动智能穿戴设备领域迎发展“芯”动力
今年，华为在IFA柏林国际电子消费展上发布了麒麟A1芯片。作为华为的一个全新芯片序列，除了运用于音频设备领域，麒麟A1芯片还将搭载在华为未来的智能穿戴设备中。而深圳佰维存储则针对穿戴设备这一细分市场需求，先后推出ePOP、超小尺寸eMMC、SPINAND等微型存储芯片，其中超小超薄的内嵌式存储器，体积比标准规格内嵌式存储器减小75％，尤其适用于对尺寸、功耗敏感、可靠性和耐用性要求高的可穿戴式设备，目前的这款超小尺寸内嵌式存储器已经通过了Airoha等专业平台验证并已顺利实现量产。其实早在去年9月，小米生态链第一家上市公司华米公司就已经正式发布了全球智能可穿戴领域第一颗人工智能芯片——黄山1号，今年6月，Amazfit米动健康手表的发布，这也是国内首款支持ECG心电图测量的智能手表。
随着芯片技术和下游市场的联系越来越紧密，加之各大公司开始布局上游芯片技术的研发；产业市场竞争逐步激烈，产业市场的发展也越来越关注实际应用，未来市场的竞争将会与日俱增。
国内芯片产业持续发力 产业市场发展势头“一马当先”！
近日，台积电公布了8月营收报告。报告显示，8月合并营收约为新台币1061亿1800万元（约合人民币242亿元），较上月增加了25.2%，较去年同期增加了16.5%，创下近10个月来的新高。再一次拉大与三星电子之间的差距。受益于AI和5G产业的发展，7nm芯片订单量大增。
目前中芯国际已经攻克了14nm芯片的制造工艺，并已经能够投入量产，这对于国产芯片替代进口来说无疑是一个喜讯，中国的芯片技术有了一个巨大的进步，相对来说已经算得上先进了。就目前而言中芯国际在实现14nm量产后，已经与国际平均水平相差一代的距离。日前移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐推出业界领先的高性能AI边缘计算平台——虎贲T710，AI跑分高达28097，足足比高通信心满满的骁龙855Plus高了整整3564分，而且在所有测试的AI项目中对其形成了全面碾压，不得不说国产芯片到了爆发的时刻。
按照芯片技术的更新速度，在不到两年的时间里国产芯片技术就可以赶上国际平均水平，这就意味着中国在一定程度上不会再害怕国外的限制和封锁。
不得不说，随着华为、紫光、台积电等国产龙头企业在芯片市场的不断发力，国内产业发展也迎来良好发展机遇。在加强研发、扩大生产线的同时，如何转向高端市场以及在应用领域的深入探索是产业未来发展的必经之路。
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