自从被美国商务部列入实体名单，美国众多科技巨头纷纷断供之后，华为的动向便备受关注。美国尚未将华为从实体清单中移除，但全球各家科技企业已纷纷宣布将继续与华为合作，其中两家世界第一的芯片商宣布力挺华为。
9月24日，美国高通公司首席执行官史蒂夫莫伦科夫接受新华社记者专访时表示，经过努力已恢复了对华为的产品供货。
9月25日，Arm中国表示，Arm与华为和海思的合作，不会受到目前形势的影响。
高通：已恢复对华为的供货
北京时间9月25日，据新华社报道，美国高通公司首席执行官史蒂夫莫伦科夫表示，高通非常看好中国在5G领域的领先势头，希望继续加强与中国伙伴在移动通信领域的战略合作，共同推动全球5G部署和技术创新。
莫伦科夫还谈及了与华为之间的关系。莫伦科夫透露，高通经过努力已恢复了对华为的产品供货，并将争取建立与华为长期、稳定的合作关系。
来源：新华网
Arm中国：明确与华为长期合作下一代芯片架构可授权
9月25日，Arm全球负责芯片授权的IP产品事业群总裁热内哈斯(ReneHaas)明确表示，华为和海思是Arm的长期合作伙伴，后续的芯片架构都可以授权给华为海思。
哈斯是在Arm中国在深圳举办的媒体沟通会上做出上述表态。华为旗下负责芯片业务的海思也出现在发布会现场，双方共同介绍了当前的合作情况。
哈斯表示，在5月美国政府将华为列入实体清单后，Arm对公司产品进行了厘清，目前有了一个明确结论，即无论是目前的V8架构，还是后续新的芯片架构，都是基于英国技术开发，不会受美国出口管制影响，可以授权给华为海思。
资料显示，在半导体芯片产业链中，可分为IP设计、IC设计、晶圆制造和封装测试四个环节。Arm只负责IP设计环节。具体而言，Arm的工作是研发Arm指令集、图形核心和内核架构等，并将它们授权给IC芯片公司(如高通、联发科、三星、海思等)，紧接着由这些芯片公司设计出实际的芯片(如骁龙845、麒麟980等)，再由晶圆制造代工厂(如台积电、三星等)进行批量生产和封装测试，最终销售给各手机厂商。